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TS EN 60747-16-1半導體器件 - 第16-1部分：集成微波電路 - 放大器

TS EN 60747-16-4半導體電路 - 第16-4部分：微波集成電路 - 開關

TS EN 62384用於發光二極管（LED）模塊的直流（da）或交流（aa）電源的電子控制 - 性能特徵

TS EN 60747-16-4半導體元件 - 第16-4部分：微波集成電路 - 開關

TS EN 62031 LED模塊 - 用於一般照明 - 安全功能

TS EN 62258-1半導體膜產品 - 第1部分：使用和供應條款

TS EN 60747-16-4 / A1Semi導體元件 - 第16-4部分：微波集成電路 - 開關

TS EN 60947-1：2007 / A1：2011低壓開關設備和控制設備 - 第1部分：一般規則

TS EN 60747-15單個半導體元件 - 第15部分：隔離半導體功率元件

TS EN 62047-13：2012（EN）半導體元件 - 微機電元件 - 第13部分：用於測量Mems結構粘附強度的彎曲和斷裂型測試方法

TS EN 62047-14半導體元件 - 微機電元件 - 第14部分：金屬薄膜材料邊界測量方法的測定

TS EN 62031 / A1 LED模塊 - 用於一般照明 - 安全相關功能

TSE CLC / EN 62258-4半導體成型產品 - 第4部分：模具用戶和供應商調查

TS EN 60747-16-5半導體元件 - 第16-5部分：微波集成電路 - 振盪器

TS EN 62047-11半導體元件 - 微機電元件 - 第11部分：微機電系統用獨立材料的線性熱膨脹係數的測試方法

TS EN 62047-18半導體元件 - 微機電元件 - 第18部分：薄膜材料的彎曲試驗方法

TS EN 62047-19半導體元件 - 微機電元件 - 第19部分：電子羅盤

TS EN 62047-20半導體元件 - 微機電元件 - 第20部分：陀螺儀

TS EN 62047-21半導體元件 - 微機電元件 - 第21部分：薄膜MEMS材料泊鬆比的測試方法

TS EN 62047-1半導體器件 - 微機電器件 - 第1部分：術語和定義

TS EN 62047-26半導體元件 - 微機電元件 - 微型空心針和針結構的描述和測量方法

TS EN 62047-25半導體器件 - 微機電器件 - 第25部分：矽基MEMS生產技術 - 微粘合區域的拉伸壓力和剪切力測量方法

TS EN 62031 / A2 LED模塊 - 用於一般照明 - 安全相關功能

TS EN 62384 / A1用於發光二極管（led）模塊的直流（da）或交流電（aa）電子控制 - 性能特徵

TS EN 60747-16-1 / A1半導體電路 - 第16-10部分：單芯片微波集成電路技術認證方案（tas）

TS EN 60747-16-4：2004 / A1：2011半導體元件 - 第16-4部分：微波集成電路 - 開關

TS EN 61051-1電子設備用壓敏電阻 - 第1部分：一般規範